4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）產品簡介

4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）是一種重要的有機中間體，廣泛用于合成聚氨酯、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等多種高性能材料，簡單的物性如下：

分子式：C13H14N2

分子結構：

分子量：198.26 g/mol

外觀：白色至淡黃色結晶性粉末

熔點：約100°C – 105°C

沸點：在分解前升華

溶解性：微溶于水，可溶于乙醇、丙酮、氯仿等有機溶劑

密度：約為1.17 g/cm3 (20°C)

閃點：>110°C

穩(wěn)定性：在干燥條件下穩(wěn)定，但在潮濕環(huán)境中易變質

4,4′-二氨基二苯甲烷（MDA）在聚酰亞胺（PI）中的應用

聚酰亞胺是一類具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性、機械性能、電氣絕緣性和耐化學腐蝕性的高分子材料。它們廣泛應用于航空航天、微電子、汽車工業(yè)等領域。利用MDA合成的聚酰亞胺因其出色的性能特點，特別適合用于制造高溫環(huán)境下的電子元件、絕緣材料以及復合材料等。在聚酰亞胺的制備過程中，MDA可以作為二胺單體與二酐單體發(fā)生縮聚反應，形成聚酰胺酸，后者經過熱處理或化學亞胺化后轉化為聚酰亞胺，具體應用場景如下：

電子封裝材料：由于其良好的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，基于MDA的聚酰亞胺可用作半導體器件的封裝材料。

柔性電路板：聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的柔韌性和機械強度，適用于制作柔性電路板。

隔熱材料：在航空和航天領域，聚酰亞胺因其卓越的隔熱性能而被用作發(fā)動機部件和太空飛行器的隔熱層。

涂料和粘合劑：聚酰亞胺還可以制成耐高溫的涂料和粘合劑，用于保護金屬表面免受高溫和腐蝕的影響。

總之，4,4′-二氨基二苯甲烷在聚酰亞胺中的應用體現了這類材料在極端條件下的獨特優(yōu)勢，使其成為現代工業(yè)不可或缺的重要材料之一。

業(yè)務、技術聯系：吳經理?183-0190-3156